Email:[email protected]
行業(yè)領(lǐng)域:TDLAS氣體探測(cè),。擬解決的技術(shù)難題:甲烷探測(cè)需要的半導(dǎo)體激光器生產(chǎn)與封裝工藝制程,。功能要求:完成甲烷探測(cè)半導(dǎo)體激光器生產(chǎn)與封裝全流程工藝制程,并流片成功,。技術(shù)參數(shù):1,、工作溫度:-30°C~60°C;2,、中心波長:1653.7±1nm(25°C@65mA),;3,、譜線寬度:最大2MHz;4,、中心波長調(diào)諧范圍:1651.7~1655.7nm,;5、門限電流:10mA,;6,、工作電流:30~100mA;7,、輸出光功率:8mW@65mA,;8、邊模抑制比:40dB,;9,、TEC最大工作電流:0.7A;10,、良品率:芯片良率>20%,,TO激光器封裝良率>98%。
擬投入資金:50萬元
14
加速器ECR等離子體研制
技術(shù)領(lǐng)域:高端裝備
需求內(nèi)容:加速器ECR等離子體源研制:1,、引出電壓:20~50kV,;2、抑制電壓:-2~-10kV,;3、微波功率:<1kW,;4,、工作頻率:2.45GHz;5,、微波饋入方式:微波窗饋入,;6、離子種類:H+,、H2+,、H3+、He+,、Ne+,、Ar+;7,、離子束流:≥10emA,;8、發(fā)射度:<2p.mm.mrad(經(jīng)聚焦后測(cè)量),;9,、束斑大?。海?0mm。
擬投入資金:450萬元
15
高速電機(jī)
技術(shù)領(lǐng)域:高端裝備
需求內(nèi)容:用于帶動(dòng)壓縮機(jī)上的電機(jī),。型號(hào)1:電功率700KW,、供電電壓10KV、轉(zhuǎn)速3.5萬轉(zhuǎn)/分,,電機(jī)效率95%以上,。
型號(hào)2:電功率132KW、供電電壓10KV,、轉(zhuǎn)速3.5萬轉(zhuǎn)/分,,電機(jī)效率95%以上。應(yīng)用在壓縮機(jī)設(shè)備上,,要求能提供符合前幾項(xiàng)參數(shù)的電機(jī),。
擬投入資金:100萬
16
聲屏障行業(yè)全自動(dòng)化柔性鋼立柱生產(chǎn)線
技術(shù)領(lǐng)域:高端裝備
需求內(nèi)容:目前聲屏障行業(yè)鋼立產(chǎn)品結(jié)構(gòu)復(fù)雜,范圍廣,,一般自動(dòng)化設(shè)備難以實(shí)現(xiàn)覆蓋大部分產(chǎn)品的作業(yè),,同時(shí)作業(yè)效率和產(chǎn)品質(zhì)量也存在提升空間。人工作業(yè)為主的模式下,,打磨和焊接工作量大,,不符合現(xiàn)有的工業(yè)發(fā)展。主要技術(shù)指標(biāo)如下:1,、自動(dòng)拼焊模塊,,實(shí)現(xiàn)鋼立柱產(chǎn)品自動(dòng)拼裝和點(diǎn)焊;2,、自動(dòng)焊接模塊,,實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的自動(dòng)焊接和翻轉(zhuǎn)焊接,通用各類產(chǎn)品,,作業(yè)簡(jiǎn)便,,匹配工裝簡(jiǎn)便易于換型;3,、自動(dòng)打磨環(huán)節(jié),,采用接觸式打磨或者激光打磨等方式,實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品表面焊縫和焊渣自動(dòng)打磨,,符合產(chǎn)品質(zhì)量要求,。
擬投入資金:800萬
17
壓縮機(jī)舌簧式閥片有限元
分析及流動(dòng)特性優(yōu)化
技術(shù)領(lǐng)域:高端裝備
需求內(nèi)容:通過研發(fā),填補(bǔ)行業(yè)內(nèi)閥片綜合性能檢測(cè)設(shè)備的空白,,結(jié)合有限元分析平臺(tái)的理論結(jié)果,,改善閥片在不同運(yùn)行工況下的性能,優(yōu)化流動(dòng)特性,提升閥片的綜合性能,,建立起企業(yè)或行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),。