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為積極開(kāi)展產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)揭榜掛帥工作,，現(xiàn)發(fā)布第一批技術(shù)需求,，尋求有意愿且有能力承擔(dān)相關(guān)研發(fā)任務(wù)的高校院所及科技型企業(yè)前來(lái)揭榜,，我們將為供需雙方提供精準(zhǔn)對(duì)接服務(wù),。

技術(shù)領(lǐng)域：新型顯示

需求內(nèi)容：平板顯示終端向高色飽和度、高對(duì)比度,、高亮度發(fā)展,，對(duì)顯示材料也提出了更高的要求,，目前彩色濾光片使用的是顏料分散型彩色光刻膠,，有機(jī)顏料顆粒在50nm左右，光在透過(guò)時(shí)會(huì)有光的散射,，一部分光被吸收，透過(guò)率降低,。為了提升透過(guò)率,，用少量染料代替顏料，達(dá)到透過(guò)率提升的目的,，但染料的耐熱性,、耐環(huán)境性能不如顏料,。先需要開(kāi)發(fā)能滿(mǎn)足彩色濾光片使用的染料，技術(shù)需求：1,、透過(guò)率提升5%~10%,；2、耐環(huán)境,、耐紫外光照及耐溶劑△E＜3,；3,、耐熱性（230℃,，30min）、耐紫外光照及耐溶劑△E＜3,，不可對(duì)其他顏色的彩色光刻膠造成污染（顏色混合）,。

擬投入資金：50萬(wàn)

技術(shù)領(lǐng)域：新型顯示

需求內(nèi)容：感光劑（PAC）是正性光刻膠配方關(guān)鍵組分，決定正性光刻膠的感光性,、留膜率,、解像度等性能，隨著面板LTPS技術(shù)的發(fā)展,，光刻膠對(duì)于感光劑（PAC）種類(lèi)和性能的要求不斷提高,，為對(duì)應(yīng)客戶(hù)需求需開(kāi)發(fā)滿(mǎn)足性能的感光劑。技術(shù)需求：1,、金屬離子（Na,、Fe,、Zn等）含量符合要求＜100ppb；2,、游離單體＜1.5%,；3、水含量＜1%,；4,、解像度＜1.5μm。

擬投入資金：50萬(wàn)

技術(shù)領(lǐng)域：新型顯示

需求內(nèi)容：Micro-LED被業(yè)界認(rèn)為是最有發(fā)展前景的下一代顯示技術(shù)之一,，其亮度范圍,、壽命、色域都能達(dá)到較高水平,，可以滿(mǎn)足未來(lái)消費(fèi)者對(duì)顯示本身的高性能需求,，然而目前Micro-Led產(chǎn)品的像素尺寸仍停留在100微米左右，無(wú)法實(shí)現(xiàn)近眼顯示設(shè)備對(duì)顯示高分辨率,、高像素密度等方面的性能指標(biāo)要求,。技術(shù)需求：針對(duì)未來(lái)AR/VR近眼顯示應(yīng)用的Micro-Led產(chǎn)品，現(xiàn)公開(kāi)征集面向微型顯示應(yīng)用的全彩Mirco-LED開(kāi)發(fā)技術(shù),。技術(shù)指標(biāo)：滿(mǎn)足產(chǎn)品亮度＞20000nits,，色域100%DCI-P3色域，壽命＞500hrs@20000nits,，刷新度＞120Hz,，分辨率FHD，子像素尺寸＜3μm,。

擬投入資金：50萬(wàn)元

技術(shù)領(lǐng)域：新型顯示

需求內(nèi)容：新型液晶顯示背光源作為當(dāng)前液晶顯示的一種新型背光源,，采用直下式模塊化設(shè)計(jì)，通過(guò)巨大數(shù)量的LED芯片進(jìn)行布局,，且全部使用倒裝LED芯片結(jié)構(gòu),，由于倒裝芯片無(wú)需打線(xiàn)實(shí)現(xiàn)無(wú)金線(xiàn)封裝技術(shù)，適合超小空間密布的設(shè)計(jì),，因此,，在實(shí)際制作過(guò)程中，由于倒裝晶片尺寸小,，只有100-200um,，焊盤(pán)尺寸為50um左右，如何使晶片的焊盤(pán)能夠準(zhǔn)確地與pcb基板上的焊盤(pán)精準(zhǔn)拼配,，降低晶片轉(zhuǎn)移不良成為亟待解決的問(wèn)題?，F(xiàn)需開(kāi)發(fā)一套固晶轉(zhuǎn)移技術(shù)，在提高轉(zhuǎn)移效率同時(shí),，保證轉(zhuǎn)移良率達(dá)到99.99%以上,，固晶精度正負(fù)10um,，一次轉(zhuǎn)移晶片數(shù)大于100pcs。一次轉(zhuǎn)移時(shí)間控制在1秒以?xún)?nèi),。