需求詳情:
IC缺陷檢測系統(tǒng)能有效檢測不同規(guī)格芯片的工藝缺陷,封裝缺陷,。系統(tǒng)平臺(tái)涉及到,、圖像處理、機(jī)器視覺,、人工智能等多個(gè)領(lǐng)域,,包括:數(shù)字圖像處理技術(shù)、光學(xué)成像技術(shù),、傳感器技術(shù),、計(jì)算機(jī)軟硬件技術(shù)、人機(jī)接口等,,通過模擬人的視覺功能從客觀事物圖像中提取信息,,進(jìn)行處理和識(shí)別,完成整個(gè)芯片的缺陷檢測過程,。
技術(shù)目標(biāo):
1,、從芯片die bond、wire bond等工藝瑕疵到封裝后外觀瑕疵的全過程檢測,;
2,、根據(jù)檢測結(jié)果,對缺陷進(jìn)行分類,,并根據(jù)缺陷嚴(yán)重程度進(jìn)行分級(jí),,過殺率降低90%;
3,、根據(jù)檢測結(jié)果,,生成報(bào)告,報(bào)告包括檢測數(shù)量,,良品率,,誤報(bào)率,以及缺陷數(shù)量和具體位置,。
4,、使用高分辨率相機(jī),圖像檢測精度提升2倍,,誤報(bào)率更低,;
5、掌握產(chǎn)品缺陷圖像數(shù)據(jù)處理,、機(jī)器學(xué)習(xí)和模式識(shí)別技術(shù),,算法具有更高精度,、效率與可信度。
意向投入金額:1,000,000元