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70%以上,,生產(chǎn)成本降低50%以上,。
(五)原子臺階電鍍高純單晶銅板與靶材
揭榜任務:針對6G通信,、新能源等領(lǐng)域?qū)Ω咝阅艽趴貫R射銅薄膜的需求,開展大尺寸高純單晶銅板/靶材制備的關(guān)鍵技術(shù)研究。重點開發(fā)原子臺階調(diào)控技術(shù),,實現(xiàn)高純,、高質(zhì)量銅板材的單晶制造,;發(fā)展先進電鍍制造工藝,,實現(xiàn)單晶銅板材的連續(xù)增厚;基于單晶銅板材開發(fā)單晶銅靶材,,優(yōu)化磁控濺射薄膜的高質(zhì)量沉積技術(shù),,制備高性能濺射銅薄膜;同時,,建設高純單晶銅板/靶材生產(chǎn)線,,推動產(chǎn)業(yè)化示范應用。
預期目標:到2026年,,實現(xiàn)原子臺階電鍍高純單晶銅板的尺寸達到≥625px×750px,,純度達到6N級,厚度≥3mm,;基于單晶銅板制備的單晶銅靶直徑達到2-8英寸,;在相同條件下,濺射薄膜電阻率較多晶銅靶降低15%以上,;建立大尺寸高純單晶銅板生產(chǎn)示范線,,年產(chǎn)625px×750px高純單晶銅板≥5000塊。
(六)基于石墨烯原子制造技術(shù)制備高導熱低熱阻石墨烯熱界面材料
揭榜任務:面向高功率器件的熱管理解決方案,,基于原子制造技術(shù),,發(fā)展更高效的熱界面材料。以結(jié)構(gòu)原子級精準的石墨烯材料,,構(gòu)筑器件熱源本體與散熱構(gòu)件本體之間的熱通道,,提高熱量傳遞效率,解決器件受力形變等核心關(guān)鍵技術(shù)問題,,在高功率器件上驗證可靠性,,并探索實現(xiàn)高效熱電轉(zhuǎn)換的可能。
預期目標:到2026年,,實現(xiàn)高導熱低熱阻的石墨烯熱界面材料規(guī)模生產(chǎn),,垂直導熱系數(shù)大于300W/m·K,熱阻小于0.05K·cm2/W,,壓縮殘余應力小于30PSI(50%壓縮量),,回彈率大于50%,系列產(chǎn)品在不少于10000個高功率器件上示范應用,。
(七)高密度原子團簇傳感陣列打印技術(shù)
揭榜任務:開展基于團簇墨水的柔性傳感陣列打印制造技術(shù)研究,,突破高穩(wěn)定原子團簇墨水可控制備及印刷電子“墨水”化過程中材料物化性能和界面性質(zhì)調(diào)控,結(jié)合高精度、大面積打印制備工藝技術(shù),,突破高性能,、高效率、高分辨率打印制造技術(shù)難題,。針對人體或機械裝備穿戴需求,,制備基于原子團簇功能材料的柔性薄膜陣列傳感器,實現(xiàn)應用驗證,。
預期目標:到2026年,,開發(fā)出基于團簇墨水的柔性傳感器打印技術(shù),團簇墨水材料不少于3種,,傳感物理量不少于3種,,傳感器陣列密度>100個/cm2;其中壓力傳感范圍優(yōu)于5kPa-50MPa,,彎折柔性薄膜性能變化小于±10% @>10萬次,,柔性溫度傳感器響應范圍10℃-80℃,精度≤0.5℃,。
三,、公共支撐
(一)高分辨透射電子顯微鏡
揭榜任務:面向原子級加工中結(jié)構(gòu)演變的動態(tài)表征和原子級制造產(chǎn)物性能及可靠性的綜合評測需求,突破高相干性場發(fā)射電子源穩(wěn)定發(fā)射,、