3.先進熱處理工藝及裝備關鍵技術

主要技術內容：

表面改性熱處理齒輪強度、壽命及可靠性，齒輪節(jié)能、環(huán)保表面改性熱處理，齒輪表面改性及熱處理畸變控制等齒輪抗疲勞表面改性與硬化精密熱處理工藝技術；氧氮化工藝，高效環(huán)保助氧化劑，氣氛含量的變化對氮化層形貌、相結構、氮化層厚度、顯微硬度及結合力的影響等高端汽車氣門綠色氧氮化熱處理裝備與技術；機器人的裝載及送料、機器人的控制及定位系統、多臺熱處理設備之間的工藝控制等大型熱處理生產線送料及運載用車型機器人及控制系統；廢棄油脂的分離、精煉，冷卻性能改進、降凝、清凈分散、光亮、高溫抗氧、金屬鈍化等淬火油添加劑研發(fā)與評定，淬火油熱氧化安定性、光亮性評定等生物淬火油研究與應用技術。

4.航空發(fā)動機熱端部件高溫防護涂層技術

主要技術內容：

發(fā)動機熱端部件表面預處理技術；抗氧化粘結層制備技術；高熔點、耐沖刷面層制備技術；異形件涂層均勻化制備技術。

5.地面燃機及汽輪機用長壽命間隙控制涂層技術

主要技術內容：

長壽命耐蝕可磨耗涂層的設計技術；多組元復合材料的均勻包覆團聚制備關鍵技術；易燒損可磨耗組分的燒損控制關鍵技術；涂層孔隙控制及孔隙與性能影響關系關鍵技術；涂層模擬工況條件下的長壽命考核評價技術。

三、電子信息與通信業(yè)

（一）集成電路

1.集成電路專用設備及材料技術

主要技術內容：

晶粒組織均勻、織構可控的高純鉭錠制備技術；晶粒組織均勻細小、織構分布均勻、織構組份可控的高性能鉭靶材制備技術；晶粒組織均勻細小、織構組份可控的高性能平面及管狀鈮靶材制備技術。

2.IC封裝載板制造技術

主要技術內容：

層間對位技術；細密線路蝕刻技術；微孔激光鉆孔技術；電鍍均勻性控制技術；薄板生產控制技術。

3.射頻發(fā)生器制造技術

主要技術內容：

微波毫米波寬帶固態(tài)高功率模塊的高效率和高穩(wěn)定技術；功率模塊的高效率和高穩(wěn)定技術；功率測量模塊的高穩(wěn)定和高精度技術；高頻功率濾波器的集成化和小型化技術；射頻發(fā)生器的大功率和小型化技術；射頻發(fā)生器的新型散熱技術；射頻發(fā)生器的功率輸出高精度技術；射頻發(fā)生器在負載急劇變化情況下的快速保護技術。

4.半導體制造裝備用高精密陶瓷部件制造技術

主要技術內容：

高度輕量化、高尺寸精度、中空閉孔等復雜結構碳化硅、氮化鋁陶瓷部件制造共性技術，包括復雜結構陶瓷組件近凈尺寸成型、燒結關鍵技術，高精密陶瓷部件中空制造技術，高精密復雜結構陶瓷部件超精加工技術，高精密陶瓷部件性能檢測與評價技術等。